Nel processo di produzione dei circuiti stampati (PCB), il rivestimento elettrolitico influisce direttamente sulla successiva fase di attacco; di conseguenza, la qualità di questo rivestimento è fondamentale per la qualità complessiva del circuito. Le apparecchiature galvaniche costituiscono una risorsa significativa all'interno delle imprese produttrici di PCB. Per garantire il corretto funzionamento di questa apparecchiatura-in particolare la sua stabilità operativa e longevità-la corretta manutenzione e manutenzione sono di fondamentale importanza.
Tipi di apparecchiature
Nel processo di produzione dei PCB vengono utilizzati due tipi principali di apparecchiature galvaniche: linee galvaniche orizzontali e linee galvaniche verticali. La differenza fondamentale tra queste due configurazioni strutturali risiede nel metodo utilizzato per trasportare le schede elettroniche; di conseguenza, i meccanismi specifici di trasporto delle schede-utilizzati differiscono, portando a leggere variazioni nei rispettivi requisiti di manutenzione.
Manutenzione e manutenzione delle vasche galvaniche
La differenza principale tra le linee di placcatura verticali e quelle orizzontali risiede nel metodo di trasporto dei circuiti stampati; tuttavia, le procedure per la manutenzione e la manutenzione delle vasche galvaniche stesse sono fondamentalmente abbastanza simili. Ogni 7 giorni: pulire tutte le vasche di risciacquo; pulire la vasca di decapaggio acido e sostituirne la soluzione; ispezionare i dispositivi interni di rimozione della polvere di spruzzatura-filtrazione all'interno dei serbatoi per verificare la presenza di eventuali ostruzioni e rimuovere immediatamente eventuali ostruzioni trovate; pulire i supporti conduttori, nonché i punti di contatto tra gli anodi ed i fili sotto tensione, sia delle vasche di ramatura che di stagnatura (la pulizia può essere effettuata con panno o carta vetrata per lucidatura); ispezionare i cestelli di titanio e i cestelli delle barre di stagno nelle vasche di placcatura in rame e stagnata, sostituire eventuali sacchetti o cestelli danneggiati e rifornire le sfere di rame e le barre di stagno; dopo il rifornimento delle sfere di rame e delle barre di stagno, le vasche di rame e stagnatura devono subire un processo di purificazione elettrolitica.
Inoltre, dovrebbe essere condotto un ciclo di produzione di prova utilizzando impostazioni di corrente sia alta che bassa per garantire che le prestazioni di placcatura rimangano stabili dopo il rifornimento delle sfere di rame e delle barre di stagno prima di riprendere le operazioni di produzione standard. Ogni 90 giorni: pulire le sfere di rame e i sacchetti degli anodi. Ogni 120-150 giorni: eseguire un trattamento con carbone attivo.
Nei sistemi di placcatura verticale-per garantire l'uniformità del rame superficiale e la qualità della ramatura-a foro passante-le schede elettroniche sono sottoposte ad un movimento di vibrazione ed oscillazione; di conseguenza le vasche galvaniche sono dotate di un meccanismo di vibrazione ed oscillazione dedicato. Ogni 30 giorni: Ispezionare il cambio (riduttore di velocità) per verificarne il corretto funzionamento e controllare il serraggio dei suoi fissaggi; controllare il serraggio dei bulloni di montaggio del motore di vibrazione; e ispezionare le condizioni dei supporti in gomma-smorzatori di vibrazioni, sostituendo immediatamente quelli che mostrano segni di grave usura. Ogni 180 giorni: Ispezionare i collegamenti elettrici all'interno della scatola di giunzione; serrare immediatamente eventuali collegamenti terminali allentati; e sostituire eventuali cavi di alimentazione che presentino un isolamento fuso o invecchiato per garantire un adeguato isolamento elettrico tra i cavi; infine, ispezionare tutti i cuscinetti all'interno del meccanismo di vibrazione, applicare nuovo lubrificante e sostituire immediatamente tutti i cuscinetti che mostrano segni di grave usura.
