Panoramica del prodotto

Notebook PCB Design è una soluzione di progettazione hardware di base per dispositivi informatici leggeri e ad alte-prestazioni. Copre aspetti chiave come la progettazione dell'architettura del segnale ad alta velocità CPU/GPU, la progettazione del sistema di memoria e di archiviazione, la progettazione del sistema di gestione dell'alimentazione (PMIC), l'instradamento del segnale differenziale ad alta velocità e l'ottimizzazione del layout PCB ad alta densità multistrato e ad alta densità.

Basata su tecnologie di progettazione di circuiti digitali ad alta-densità (HDI) e ad-alta velocità, questa soluzione consente elevate prestazioni di elaborazione e un'erogazione di potenza stabile in uno spazio limitato.

I PCB per notebook sono ampiamente utilizzati negli ultrabook, nei laptop da gioco, nei laptop aziendali e nei notebook per workstation e costituiscono la base fondamentale per le prestazioni del sistema, la gestione termica e la stabilità.

Caratteristiche del prodotto

Funzionalità di progettazione HDI multistrato ad alta-densità
Supporto per l'ottimizzazione dell'integrità del segnale (SI) ad alta velocità-
Routing del segnale differenziale ad alta-velocità (PCIe/USB/DDR/HDMI)
Integrità dell'alimentazione (PI) e architettura di erogazione dell'energia ottimizzate
Supporta requisiti di progettazione CPU/GPU ad alta-potenza
Funzionalità di layout leggera e altamente integrata
Eccellenti prestazioni di controllo EMI/EMC
Supporto per interfacce di comunicazione ad alta-frequenza e ad alta-velocità
Soddisfa i requisiti di elaborazione grafica e di calcolo ad alte-prestazioni

Aree di applicazione

Notebook da gioco
Ultrabook/portatili sottili e leggeri
Laptop aziendali
Laptop workstation
Laptop informatici con intelligenza artificiale
Computer portatili industriali
Dispositivi per l'istruzione e l'ufficio
Sistemi incorporati-ad alte prestazioni

Specifiche del prodotto (esempio)

Articolo	Specifica
Tipo PCB	PCB HDI/multistrato
Conteggio degli strati	6–20 strati (personalizzabile più in alto)
Traccia/spazio minimo	2/2 milioni
Minimo Via	0,1 mm (microvia laser)
Spessore del pannello	0,4–2,0 mm
Finitura superficiale	ENIG / OSP / Argento ad immersione
Controllo dell'impedenza	Tolleranza ±10%.
Interfacce supportate	DDR4/DDR5, PCIe 3.0/4.0/5.0, USB4, HDMI, MIPI
Temperatura operativa	-40 gradi ~ 85 gradi (espandibile di livello industriale)

Vantaggi del prodotto rispetto al tradizionale design PCB generale

Articolo	Progettazione PCB per notebook	Progettazione generale di PCB
Supporto del segnale ad alta-velocità	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complessità strutturale	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacità di controllo EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Progettazione dell'integrità dell'alimentazione	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Funzionalità di routing ad alta-densità	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adattamento delle prestazioni del sistema	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Difficoltà di progettazione	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Riepilogo dei principali vantaggi

Supporta la progettazione dell'architettura della piattaforma CPU/GPU ad alte-prestazioni
Ottimizza l'integrità e la stabilità del segnale ad alta velocità-
Migliora le prestazioni e la reattività complessive del sistema
Consente la progettazione elettronica miniaturizzata e ad alta-densità
Riduce le interferenze EMI e migliora l'affidabilità del sistema
Ottimizza la rete di distribuzione dell'energia (PDN)
Migliora la capacità di co-progettazione termica e di sistema
Soddisfa i requisiti di elaborazione AI e di dispositivi mobili ad alte-prestazioni