PCB HDI

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PCB ad alta-densità di interconnessione (HDI).

Costruisci-secondo-PCB rigidi personalizzati secondo le specifiche|Conforme IPC-6012 Classe 3/Classe 3/A

Tipi di struttura:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, Qualsiasi-livello (ELIC - Ogni livello di interconnessione).

Conteggio degli strati:Da 4 a 24 livelli (accumulazioni core HDI-).

Allineamento Dk/Df del materiale del nucleo: FR-4 (Tg >= 170 gradi), idrocarburi a bassa-perdita (serie Rogers RO4000), laminati ad alta-velocità e bassa-Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Consegna del valore primario:Breakout del passo BGA ad alta densità di I/O (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

PCB rigido-flessibile HDI

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PCB di interconnessione ad alta-densità

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Scheda Microvia HDI

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Qualsiasi-PCB HDI a strati

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1+N+1 PCB HDI

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2+N+2 PCB HDI

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Specifiche tecniche

Parametro	Capacità/Gamma	Limite/tolleranza di produzione
Conteggio massimo dei livelli	24 strati	Dipende dall'impilamento-
Larghezza/spazio minimo della linea (L/S)	Interno: 2/2 mil (50 µm), Esterno: 3/3 mil	Tolleranza all'incisione ± 0,5 mil
Laser tramite diametro	Da 3 mil a 6 mil (75–150 µm)	Proporzioni<= 0.8:1
Vie impilate/sfalsate	Fino a 3-livelli impilati tramite-in-pad	Riempito con resina epossidica conduttiva/non-conduttiva e ricoperto
Spessore del pannello finito	Da 0,4 mm a 3,2 mm	± 10% spessore totale
Impedenza controllata	Coppia differenziale da 50 Ω single-ended, 100 Ω	± 10% standard (± 5% controllo stretto su richiesta)
Finitura superficiale	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (senza piombo-)	Specifiche IPC-PL-09/IPC-4552
Dimensione massima del pannello	530×610 mm	Area di instradamento effettiva per regola del pannello

Caratteristiche principali

Ablazione laser sequenziale

Il routing laser ibrido UV/CO2 consente la formazione mirata di microvia senza fessurazioni da stress termico sui dielettrici adiacenti.

Tramite-in-placcatura in rame

Planarizzato tramite riempimento (tramite depressione della profondità di riempimento < 15 µm) impedisce l'assorbimento della saldatura e lo svuotamento del ball-grid-array (BGA) durante il riflusso.

Prepreg a flusso di resina controllato

I preimpregnati ultra-sottili (da 2 mil a 3 mil) abbinati a sottocompositi-forati al laser-sopprimono la nucleazione interna dei vuoti nelle build con un numero elevato di-strati-.

Imaging laser diretto (LDI)

Tolleranza di registrazione ± 15 µm allineamento da strato-a-strato per pacchetti BGA a passo stretto.

Applicazioni

Settore	Applicazione specifica	Driver tecnico critico
Telecomunicazioni/Daticom	Schede in banda base 5G RU, moduli ottici 100G/400G	Bassa perdita di inserzione (Df<= 0.004), skew control
AI/Calcolo ad alta-velocità	Schede portanti acceleratore GPU/ASIC	Partizionamento del piano di alimentazione/massa ad alta-densità, BGA con passo di 0,4 mm
Elettronica medica	Beamformer per sonde ecografiche, defibrillatori portatili	Alta affidabilità Classe 3/A, micro-miniaturizzazione
Industriale/Robotica	Controller di servoazionamento, feedback del movimento multi-asse	Elevata resilienza alle vibrazioni, dissipazione termica tramite vie termiche

Personalizzazione

Co-progettazione Stackup:Invia schema, destinazione stackup o netlist; L'ingegneria restituisce lo stackup finalizzato con compensazione Df/Dk e profilo di impedenza entro 24 ore.

Opzioni materiale spina:Pasta conduttiva riempita di rame-(tramite resistività di riempimento < 25 µΩ·cm) rispetto a resina epossidica non-conduttiva (Epoxy Technolog/San-Ei).

Placcatura selettiva:Spessore dell'oro selettivo fino a 30 µin sui connettori edge mantenendo lo standard ENIG sui pad BGA.

Modifica del percorso:Deroghe alle eccezioni DFM elaborate con approvazione tecnica diretta-off.

Controllo di qualità

AOI (ispezione ottica automatizzata):Verifica post-della larghezza della linea/spazio dello strato interno/esterno al 100%.

XRF (fluorescenza a raggi X-):Verifica dello spessore per lotto (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Analisi microsezione: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), altezza di riempimento della resina e integrità dello stress termico (288 gradi, 10 secondi, 3 cicli per IPC-TM-650 2.6.8).

Prova elettrica:Test della sonda volante al 100% (per prototipo<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Produzione e certificazioni

Istantanea dell'impronta vegetale

Impianto di produzione di Dongguan|Ambiente camera bianca di 18.000 m²|Capacità mensile: 45.000 m² di pannelli multi-strato/HDI. Aree di esposizione in camera bianca di classe 10.000 per la laminazione di film secco dello strato interno-e la foratura laser.

Attrezzatura principale

Sistemi Orbotech Paragon LDI
Stazioni di perforazione laser a doppia testa UV/CO2 Hitachi
Linee dirette di placcatura verticale continua (VCP) Atotech

Sistemi di gestione della qualità

ISO9001:2015
IATF 16949:2016 (Righe del sottoinsieme dell'elettronica automobilistica)
ISO 13485:2016 (Conformità alla qualità dei dispositivi medici)

Riferimento standard IPC

Criteri di accettazione IPC-6012 Classe 3 (predefinito per alta-affidabilità/HDI), criteri di accettazione IPC-A-600 Classe 3.

Normativa e conformità

Conformità alla direttiva RoHS, predisposizione per la dichiarazione REACH SVHC, supporto per la segnalazione dei minerali di conflitto CMRT.

Imballaggio e consegna

Sigillatura sottovuoto

Sacchetti barriera anti-umidità-statica (MBB, < 0,02 g/m²/24 ore WVTR) con schede indicatrici di umidità (HIC) e essiccante con setaccio molecolare di tipo A.

Protezione fisica

cartoni ondulati-tamponati sui bordi con interfogliamento individuale in schiuma-a cellule chiuse; dispositivi di bloccaggio-antideformazione per pannelli sottili (< 0.8 mm).

Tempi di consegna

Prototipo (1–3n+1):5–7 giorni lavorativi (revisione standard) / 3 giorni lavorativi (NPI accelerato).
Esecuzione pilota del volume:10-14 giorni lavorativi dopo l'-approvazione del PPAP-.

Logistica

DDP / EXW / FOB tramite DHL/FedEx Express (prototipo di trasporto aereo) o trasporto marittimo pallettizzato (volume).

Domande frequenti

D: Qual è il requisito minimo dell'anello anulare per le microvie laser sugli strati esterni?

R: Anello anulare di minimo 3 mil (75 µm) sui cuscinetti di cattura. La rimozione dei pad non-funzionali (NFPR) viene applicata per impostazione predefinita se non diversamente specificato nelle note sullo stack dei livelli ODB++.

D: Come gestite le discrepanze nella modellazione dell'impedenza tra la simulazione-fornita dal cliente e l'effettivo stackup della scheda?

R: La verifica del risolutore-sul campo (Polar Si8000/Si9000) viene eseguita in pre-produzione. Se la tolleranza dello spessore dielettrico sposta la larghezza della traccia calcolata di > 0,2 mil, il team di progettazione invia una query di progettazione (EQ) con la compensazione di incisione modificata prima della stampa della grafica.

D: È possibile supportare microvie impilate direttamente su core via interrate (riempite e tappate)?

R: Sì. Le strutture di microvie impilate fino al livello 3 su vie interrate riempite/chiuse sono standard nelle build 3+n+3. La lucidatura di planarizzazione garantisce la complanarità della superficie entro ± 5 µm.

D: Quale formato del pacchetto dati è preferito per il rilascio HDI in produzione?

R: ODB++ (gerarchia di database singola-preferita) o Gerber RS-274X accompagnato da netlist IPC-D-356 e disegno favoloso con tabella di stackup.

D: Come gestite le violazioni DFM (ad esempio, rischio di breakout sulla microvia L2)?

R: Contrassegniamo tramite-a-trace clearance < 3 milioni tramite EQ formale. La produzione non verrà rilasciata finché non verrà ricaricata la rinuncia firmata o la correzione Gerber.

Richiedi un preventivo

Livelli commerciali e di volume:
Prototipo/NPI:5–25 pezzi (turno di 3–5 giorni lavorativi)
Corsa pilota:50–500 pezzi (MOQ flessibile per complessità di impilamento)
Volume:1,000+ pezzi (disponibile la pianificazione delle scorte in conto deposito o vincolate)

Con una ricca esperienza, siamo uno dei produttori e fornitori di PCB HDI più professionali in Cina. Vi diamo un cordiale benvenuto per l'acquisto di pcb HDI sfusi di alta qualità in vendita qui dalla nostra fabbrica. Se avete domande sulla cooperazione, non esitate a contattarci via email.