I PCB in rame ultra-pesante integrano pesi di rame da 4 oz fino a 20 oz+ (e design specializzati che superano 100 oz) all'interno di stack-ibridi o standard. Combinando spessi piani di rame con substrati standard FR4, poliimmide o ad alta frequenza, queste schede instradano correnti elevate, dissipano carichi termici e formano dissipatori di calore integrati o sbarre ad alta corrente direttamente sul circuito.

Specifiche tecniche

Parametro	Capacità standard	Capacità avanzate
Peso del rame	da 4 once a 10 once	Fino a 20 oz+ (barra collettrice integrata fino a 200 oz)
Conteggio degli strati	Da 1 a 12 strati	Fino a 24 livelli (a seconda dello stack-up)
Materiali di base	FR4 (Tg 170 C / 180 C), Nelco, Rogers	PTFE caricato con ceramica-, poliimmide
minimo Traccia/Spazio	6 mil / 6 mil (per strati pesanti)	4 mil / 4 mil (strati esterni)
Massimo. Spessore del pannello	4,0 mm	6,5 mm
Finiture superficiali	ENIG, HASL (senza piombo-), argento per immersione, OSP	ENEPIG, Placcatura in oro selettiva
Maschera per saldatura	Fotoimmagine liquida a film spesso (LPI)	LPI verde/nero ad alta-temperatura

Caratteristiche principali

Capacità di carico di corrente elevata:Gestisce correnti continue superiori a 100 A, determinate dalla larghezza della traccia e dall'area della sezione trasversale del rame.

Gestione termica:Riduce le temperature di giunzione conducendo il calore lontano dai semiconduttori di potenza (MOSFET, IGBT) direttamente allo chassis o ai dissipatori di calore.

Integrazione del trasformatore planare:Consente componenti magnetici incorporati e trasformatori planari all'interno dello stack PCB-.

Rinforzo meccanico:Fornisce rigidità strutturale per connettori a pressione-e terminali pesanti a vite-senza rompere il substrato della scheda.

Corrispondenza CTE:Mitiga i disallineamenti del coefficiente di dilatazione termica tra piani di rame pesante e materiali dielettrici durante il ciclo termico.

Applicazioni

Energia rinnovabile

Inverter di stringa solare, sistemi di controllo del passo delle turbine eoliche e unità di conversione di potenza del sistema di accumulo di energia (ESS).

Veicoli elettrici

Caricabatterie di bordo (OBC), convertitori CC{1}CC, inverter per motori e moduli di distribuzione per stazioni di ricarica ad alta potenza.

Attrezzature industriali

Saldatrici ad alta-potenza, controller di motori industriali e sistemi UPS-per carichi pesanti.

Aerospaziale e difesa

Unità di distribuzione dell'energia radar, controlli degli attuatori e alimentatori avionici.

Personalizzazione

Stack-ibridi:Combinazione di strati interni in rame pesante (per la distribuzione dell'alimentazione) con strati esterni-sottili (per la logica di controllo e l'instradamento dei segnali).

Fresatura di cavità e profondità:Lavorazione di cavità cieche o fresatura a gradini-per il contatto diretto tra dissipatore e cuscinetto termico del componente.

Integrazione delle sbarre:Inserimento di inserti in rame massiccio o barre di rame sagomate direttamente nei canali di instradamento del PCB prima della laminazione.

Array termici tramite:Termico riempito e limitato tramite array sotto dispositivi di potenza ad alta-dissipazione.

Controllo di qualità

-Ispezione a raggi X:Rileva i vuoti interni nei fori -passanti-(PTH) con placcatura spessa e valuta la simmetria della distribuzione del rame.

Analisi microsezione:Verifica lo spessore del rame, lo spessore della placcatura delle pareti e il fattore di incisione dopo la-fabbricazione secondo gli standard IPC-A-600 Classe 3.

Ispezione ottica automatizzata (AOI):AOI basato su laser-calibrato per profili di incisione su rame-spessi per rilevare difetti di sottosquadro e di collegamento.

Test elettrici:Test basati al 100% su sonde mobili o dispositivi-compresi isolamento ad alta-tensione (Hi-Pot) e controlli di continuità fino a 1500 V.

Produzione e certificazioni

Linee di incisione:Apparecchiature specializzate per l'incisione differenziale che utilizzano la chimica dell'incisione a fasi-per gestire proporzioni elevate di tracce di rame spesse.

Sistemi di placcatura:Serbatoi di placcatura-a impulso diretto e rettifica CC progettati per un passaggio uniforme del rame in fori passanti profondi e spessi-placcati in rame-.

Presse per laminazione:Presse a vuoto multi-luce con profilazione termica automatizzata per eliminare la carenza di resina nelle aree di rimozione del rame pesante.

Certificazioni:ISO 9001:2015, IATF 16949 (automotive), ISO 13485 (medico), UL Listed (verifica file E- disponibile su richiesta) e conformità IPC-6012 Classe 3/3A.

Imballaggio e consegna

Confezione:Sacchetti antistatici-sigillati sottovuoto-con gel di silice essiccante attivo, confezionati in cartoni ondulati multi-strato con protezione dei bordi.

Logistica:Spedito tramite trasporto aereo (DHL, FedEx, UPS) o trasporto marittimo con registratori di dati ambientali per spedizioni-sensibili all'umidità.

Tempi di consegna:Prototipi (da 1 a 4 strati): da 7 a 10 giorni lavorativi. Lotti di produzione (da 4 a 12 strati): da 15 a 25 giorni lavorativi in base al peso del rame e alla complessità dell'impilamento.

Domande frequenti

D: Come si evita il sottosquadro dell'incisione quando si producono tracce di rame da 10 once?

R: Utilizziamo una chimica specializzata dell'attacco acido-combinata con l'attacco differenziale multi-passaggio e gli utensili Gerber compensati. Ciò controlla il fattore di incisione, mantenendo le pareti laterali della traccia quasi-verticali ed eliminando un'eccessiva erosione laterale.

D: Qual è lo spessore massimo del rame che è possibile rivestire all'interno dei fori passanti-?

R: Raggiungiamo uno spessore di rame fino a 4 once (140 um) all'interno di fori passanti placcati standard-. Per requisiti di corrente più elevati, utilizziamo inserti per sbarre collettrici forati e inseriti a pressione-o passaggi ciechi maschiati.

D: Come si eliminano la carenza di resina e i vuoti nella laminazione pesante di prepreg in rame?

R: Utilizziamo preimpregnati ad alto-contenuto di resina-(RC) e profili di laminazione sotto vuoto multi-stadio. La resina fluida riempie le cavità profonde tra i pesanti piani di rame, prevenendo l'intrappolamento dell'aria e la delaminazione durante lo stress termico.

D: È possibile combinare strati di rame pesanti con strati di segnale di linea-fine nello stesso stack-?

R: Sì. Gli stack-ibridi accoppiano power plane da 4 oz a 20 oz su strati interni con strati esterni da 1 oz o 0,5 oz per l'instradamento dei componenti a passo-fine (fino a 4 mil di linea/spazio).

D: A quale standard IPC aderiscono i vostri PCB in rame pesante?

R: Tutti i cicli di produzione sono conformi allo standard IPC-A-600 Classe 3 per le schede stampate rigide e alle specifiche IPC-6012, garantendo delaminazione zero, riempimento completo del cilindro e registrazione rigorosa della maschera di saldatura.

D: Quali formati di file sono necessari per generare un preventivo RFQ accurato?

R: Invia file Gerber (RS-274X o ODB++), un disegno esplicito di sovrapposizione degli strati che indica i pesi del rame per strato, file di perforazione e un disegno di fabbricazione che specifica la finitura superficiale, la classe IPC e i requisiti dei test elettrici.