I PCB HDI Rigid-Flex integrano strutture rigide di schede FR4/poliimmide e circuiti flessibili di poliimmide in un'unica unità monolitica. Utilizzando microvie-forate al laser, vie cieche/interrate e-incisione a linee sottili, questa architettura sostituisce i tradizionali cablaggi ingombranti e i connettori-scheda a-scheda. Riduce il volume e il peso del sistema eliminando i punti di guasto dovuti a vibrazioni e stress meccanico in ambienti dinamici.
Specifiche tecniche
|
Parametro |
Capacità standard |
Capacità avanzate |
|
Conteggio totale dei livelli |
Da 2 a 16 strati |
Fino a 30+ livelli |
|
Rottura rigida/flessibile |
2 litri rigidi + 1L flessibili fino a 8 litri rigidi + 4L flessibili |
Configurazioni flessibili multi-strato personalizzate con traferri- d'aria |
|
minimo Traccia/Spazio (Linea/Larghezza) |
3,5 mil/3,5 mil (0,09 mm) |
2 mil/2 mil (0,05 mm) |
|
minimo Dimensioni della microvia laser |
4 mil (0,1 mm) |
3 mil (0,075 mm) impilati/sfalsati |
|
Materiali dielettrici |
Poliimmide (Pyralux, 2AP/LF), FR4 (Tg 170C / 180C) |
Polimeri di cristalli liquidi (LCP), laminati ad alta-frequenza (Rogers) |
|
Finitura superficiale |
ENIG, stagno per immersione, OSP |
ENEPIG, Oro Duro, Placcatura Selettiva |
|
Tolleranza di impedenza |
+/-10%. |
+/-5% (riflettometria nel dominio del tempo verificata) |
|
Massimo. Rapporto spessore tavola |
Proporzioni fino a 10:1 (rigido) |
Proporzioni fino a 12:1 |
Caratteristiche principali
Architettura senza-connettori
Le transizioni saldate dirette o integrate rimuovono le interfacce di accoppiamento meccanico soggette a guasti dovuti a urti e vibrazioni.
Interconnessioni dell'asse Z-controllato
I microvia laser consentono il routing-denso delle ventole sotto i BGA-a passo fine (passo di 0,4 mm e inferiore).
Resistenza alla flessibilità dinamica
Progettato per applicazioni di piegatura continua utilizzando laminati rivestiti in poliimmide rame-senza adesivo.
Routing preciso dell'impedenza
Il rigoroso controllo dello spessore dielettrico e la gestione del piano di riferimento mantengono l'integrità del segnale fino a 10 Gbps+.
Applicazioni
Attrezzature mediche
Sonde a ultrasuoni, monitor paziente indossabili e moduli di imaging endoscopico miniaturizzati.
Aerospaziale e difesa
Display di controllo di volo dell'avionica, sistemi di tracciamento-montati sul casco e unità di telemetria radar.
Industriale e Robotica
Anelli di feedback delle articolazioni del braccio robotico, robusti raccoglitori di dati portatili e dispositivi di test automatizzati.
Elettronica di consumo
Gruppi ottici AR/VR, laptop aziendali ultra-sottili e fotocamere gimbal ad alta-densità.
Opzioni di personalizzazione
Integrazione dell'irrigidimento:Rinforzi in poliimmide (FR4), alluminio o acciaio inossidabile-aggiunti alle zone di montaggio dei componenti o ai bordi di inserimento dei connettori ZIF.
Strati schermanti:Pasta d'argento conduttiva, pellicola schermante (Pyralux TK) o strati di rame applicati per la soppressione EMI/RFI.
Coverlay/maschera di saldatura:Rivestimenti in poliimmide ambra/nero (spessore da 0,5 mil a 2 mil) o maschere di saldatura flessibili con fotoimmagine liquida (LPI).
PSA/Adesivi:Integrazione di adesivi 3M-sensibili alla pressione (PSA) sul lato inferiore delle code flessibili per il montaggio strutturale.
Controllo qualità e-test interni
AOI e microsezione:Ispezione ottica automatizzata su strati interni/esterni; analisi distruttiva della sezione trasversale-secondo IPC-TM-650 per verificare l'integrità del cilindro microvia e lo spessore della parete di rame.
Test elettrici:Test con sonde volanti per prototipi; test a letto-di-chiodi basati su dispositivi per la produzione in serie, combinati con controlli della resistenza Kelvin a 4 fili.
Screening dello stress termico:Simulazione di saldatura flottante (288°C, 10 secondi) e test di shock termico (da -55°C a +125C) per rilevare i rischi di delaminazione.
Test di pulizia ionica:L'analisi cromatografica ionica garantisce che i livelli di contaminante ionico rimangano al di sotto di 1,0 microgrammi/pollice2 equivalente di NaCl.
Produzione e certificazioni
Scala della struttura:Impianto di produzione in camera bianca di 15.000 m2 dotato di trapani CNC Hitachi ad alta-velocità, sistemi di imaging diretto (LDI) Orbotech e unità di ablazione laser Schmoll.
Tracciabilità del processo:Tracciabilità dei codici a barre per singolo pannello dalla laminazione del rame grezzo al test elettrico finale.
Standard di conformità:
- ISO 9001:2015 (Sistema di Gestione della Qualità)
- IATF 16949:2016 (Standard di qualità per il settore automobilistico)
- ISO 13485:2016 (Gestione della qualità dei dispositivi medici)
- Linee di produzione certificate IPC-A-600 Classe 3/IPC-6013
- Elaborazione conforme a RoHS e REACH
Imballaggio e consegna
Specifica di imballaggio:Sacchetti con barriera contro l'umidità-sigillati sottovuoto ESD-con confezioni di gel di silice e schede indicatrici di umidità, confezionati in cartoni ondulati rigidi a doppia-parete.
Partner logistici:Partnership dirette per il trasporto aereo tramite DHL, FedEx e UPS con documentazione di sdoganamento accelerata.
Tempi di consegna:
- Prototipo standard: 7-12 giorni lavorativi (a seconda della complessità dell'accumulo)
- Produzione in volume: 15-25 giorni lavorativi
Domande frequenti
D: Qual è il raggio di curvatura minimo supportato per le applicazioni di flessione dinamica?
R: Per le applicazioni flessibili dinamiche, la regola generale è 10 volte lo spessore totale della sezione flessibile per i circuiti bifacciali-senza adesivo e fino a 20 volte per le sezioni flessibili multi-strato. Le curve statiche (installazione una-una volta) consentono un raggio fino a 6 volte lo spessore.
D: Come si previene la delaminazione nella zona di transizione rigida-flessibile durante il riflusso termico?
R: Incorporiamo transizioni di strati sfalsati, cuscinetti a goccia, estensioni del rivestimento ancorate nella zona rigida di preimpregnato e parametri di laminazione assistita dal vuoto-su misura per materiali con coefficiente di espansione termica (CTE) diverso.
D: Potete gestire i calcoli dell'impedenza se forniamo vincoli di stack{0}}grezzi?
R: Sì. Il nostro team di tecnici utilizza i solutori da campo Polar Si8000 per simulare la larghezza della traccia, la spaziatura e i parametri del piano di riferimento rispetto ai requisiti dielettrici prima dell'approvazione-della produzione.
D: Quali formati di file sono necessari per avviare una query di ingegneria (EQ) e una RFQ?
R: Invia i dati di fabbricazione Gerber RS-274X o ODB++, un pacchetto di file conforme a IPC-2581, un disegno dettagliato della perforazione contenente le definizioni di impilamento dei livelli e un file di testo leggimi che specifica le linee di impedenza controllata.
D: Le microvie cieche e interrate sono riempite di rame o resina?
R: Le microvie laser vengono riempite utilizzando la galvanica sequenziale del rame (tramite riempimento) per consentire il posizionamento del pad-tramite le aree BGA senza problemi di assorbimento della saldatura durante l'assemblaggio.
D: Qual è la procedura standard se viene rilevato un circuito aperto o in corto durante i test elettrici?
R: I pannelli difettosi vengono registrati nel nostro sistema di tracciamento delle azioni correttive e preventive (CAPA). L'isolamento-della causa principale (residui di incisione, offset di perforazione laser o vuoti nella placcatura) viene eseguito prima di rilasciare un lotto sostitutivo.
Richiedi un preventivo e risorse tecniche
Per ricevere un preventivo formale entro 24 ore, carica il tuo pacchetto Gerber/ODB++ e accumula le specifiche-direttamente sul nostro portale tecnico oppure invia tramite email il pacchetto di documentazione al nostro team tecnico-commerciale.
Etichetta sexy: PCB rigido-flex HDi, produttori di PCB rigidi-flex Cina HDI, fornitori, fabbrica
