I PCB devono essere conformi a una serie di specifiche stabilite dall'IPC (Association Connecting Electronics Industries)-ad esempio, IPC-6012 per i requisiti prestazionali delle schede rigide e IPC-6013 per gli standard delle schede flessibili-che coprono parametri quali spessore del foglio di rame, interlinea e resistenza termica. Ad esempio, i PCB ad alta-frequenza richiedono l'uso di materiali di substrato a bassa-perdita (come Rogers 4350B) per ridurre al minimo l'attenuazione del segnale, mentre i PCB di tipo automobilistico devono superare la certificazione AEC-Q200 per garantire un funzionamento stabile entro un intervallo di temperature compreso tra -40 gradi e 125 gradi .
La fase di progettazione richiede l'uso di software EDA (come Altium Designer o Cadence Allegro) per eseguire layout e instradamento, affrontando contemporaneamente parametri critici come la compatibilità elettromagnetica (EMC) e il controllo dell'impedenza (ad esempio, l'impedenza della coppia differenziale deve essere controllata entro 100 ± 10 Ω). Il processo di produzione comprende fasi quali il taglio del materiale, la perforazione, la placcatura in rame per elettrolisi, il trasferimento del modello, l'incisione, la stampa della maschera di saldatura e la finitura superficiale (ad esempio, livellamento con oro per immersione o saldatura ad aria calda); in particolare, le apparecchiature ad alta-precisione (come le macchine Laser Direct Imaging-LDI-) consentono capacità di elaborazione con larghezze di linea e spaziatura fino a 0,1 mm.
