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Circuito di controllo HDI
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Circuito di controllo HDI

La scheda di controllo HDI è una soluzione di circuito di controllo multistrato ad alte-prestazioni sviluppata sulla base della tecnologia PCB ad alta densità di interconnessione (HDI). Utilizzando microvie, vie cieche e sepolte e tecniche di instradamento di linee sottili-, raggiunge un'elevata integrazione e un'eccellente affidabilità per i sistemi elettronici complessi.

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  • Descrizione

    Panoramica del prodotto

     

    La scheda di controllo HDI è una soluzione di circuito di controllo multistrato ad alte-prestazioni sviluppata sulla base della tecnologia PCB ad alta densità di interconnessione (HDI). Utilizzando microvie, vie cieche e sepolte e tecniche di instradamento di linee sottili-, raggiunge un'elevata integrazione e un'eccellente affidabilità per i sistemi elettronici complessi.

    Questo tipo di scheda di circuito combina la progettazione PCB avanzata con processi di assemblaggio SMT (PCBA), fungendo da piattaforma principale per le funzioni di controllo, elaborazione del segnale e gestione dell'alimentazione. Si tratta di un'unità di controllo chiave nei moderni-prodotti elettronici di fascia alta.

    La scheda di controllo HDI supporta strutture di interconnessione a 2-stadi, 3-stadi o qualsiasi-livello. Oltre ad aumentare significativamente la densità di instradamento, ottimizzano anche l'utilizzo dello spazio e migliorano l'integrità del segnale, rendendoli ampiamente utilizzati nei sistemi elettronici ad alte prestazioni, compatti e ad alta velocità.

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    Caratteristiche del prodotto

     

    • Design di interconnessione ad alta-densità (struttura HDI).
    • Supporto per micro via, via cieca, via interrata e perforazione laser
    • Larghezza di linea ultra-sottile e capacità di routing ad alta-precisione
    • Funzionalità di progettazione ad alto-stack di livelli-up (4-20+ livelli)
    • Eccellente integrità del segnale e prestazioni di trasmissione a bassa-perdita
    • Supporto per progetti di segnali digitali e misti-ad alta velocità
    • Riduce le dimensioni della scheda e consente la miniaturizzazione del prodotto
    • Migliora l'affidabilità e la stabilità del sistema
    • Compatibile con pacchetti ad alta-densità come BGA e QFN
    • Supporta progetti strutturali rigidi-flessibili e complessi
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    Applicazioni

     

    • Elettronica di consumo
    • Smartphone e tablet
    • Dispositivi di comunicazione 5G
    • Sistemi di controllo elettronico automobilistico
    • Sistemi di controllo industriale
    • Elettronica medica
    • Elettronica aerospaziale e per la difesa
    • Hardware informatico AI
    • Dispositivi intelligenti IoT
    • Apparecchiature di rete-ad alta velocità
    03

     

    Specifiche del prodotto (esempio)

     

    Articolo

    Specifica

    Strati

    4-20 livelli (supporta strutture HDI multi-fase)

    Materiale di base

    FR4/FR4-Tg alta/Rogers (facoltativo)

    Spessore del pannello

    0,4–2,0 mm

    Traccia/spazio minimo

    2/2 milioni

    Diametro minimo del foro

    0,1 mm (microvia laser)

    Cieco/sepolto tramite struttura

    1+N+1 / 2+N+2 / Qualsiasi struttura HDI

    Spessore del rame

    0,5–3 once

    Finitura superficiale

    ENIG / OSP / HASL / Argento ad immersione

    Controllo dell'impedenza

    ±5%

    Temperatura operativa

    -40 gradi ~ 125 gradi

     

    Vantaggi rispetto ai PCB tradizionali

     

    Articolo

    Scheda di controllo HDI

    PCB multistrato tradizionale

    Densità di routing

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Compatibilità del pacchetto

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Integrità del segnale

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Miniaturizzazione

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Prestazioni ad alta-velocità

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Supporto alla complessità strutturale

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

     

    Riepilogo dei principali vantaggi

     

    • Consente l'interconnessione ad alta-densità e l'integrazione di circuiti complessi
    • Migliora significativamente le prestazioni di trasmissione del segnale ad alta-velocità
    • Supporta la miniaturizzazione del prodotto e il design leggero
    • Migliora la stabilità del sistema e la capacità anti-interferenza
    • Compatibile con componenti BGA avanzati e ultra-fine pitch
    • Soluzioni di progettazione stack-up HDI multi-fase personalizzabili-
    • Ottimizza le prestazioni elettriche e la gestione termica
    • Adatto per sistemi di controllo elettronico ad alte-prestazioni
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    Assistenza post-tecnica e postvendita

     

    • Supporto per l'ottimizzazione del design stack-HDI
    • Servizi di analisi DFM/DFT (Design for Manufacturability/Testability).
    • Supporto per l'analisi dell'integrità del segnale (SI) e dell'integrità della potenza (PI).
    • Controllo dell'impedenza e guida all'ottimizzazione della progettazione ad alta-velocità
    • Supporto al processo di foratura tramite microvia e laser
    • Servizi di produzione SMT/PCBA unici-
    • Prototipazione rapida e supporto per la produzione in lotti da piccole-a-medie
    • Test di affidabilità e servizi di convalida della qualità
    • Supporto logistico e di consegna globale
    01

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