Panoramica del prodotto

La scheda a circuiti principali di controllo HDI PCBA è una soluzione per schede principali di controllo elettronico ad alte- prestazioni basata sulla tecnologia PCB ad alta densità di interconnessione (HDI). È prodotto utilizzando micro via ciechi/interrati, circuiti-line line e design ad alto-stack layer-up, combinati con processi di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) e DIP.

Questo tipo di PCBA funge in genere da "centro di controllo ed elaborazione dati principale" dei dispositivi elettronici, responsabile dell'elaborazione del segnale, del controllo del sistema, della gestione dell'alimentazione e della comunicazione dei dati ad alta-velocità. È un fattore chiave per ottenere miniaturizzazione, prestazioni elevate e integrazione multifunzionale nei prodotti elettronici avanzati.

Il PCBA della scheda a circuito principale di controllo HDI supporta progetti ad alto-stack a strati-up e routing ad alta-densità, consentendo l'integrazione di circuiti complessi in uno spazio limitato. È ampiamente utilizzato in terminali intelligenti, apparecchiature di comunicazione, sistemi di controllo industriale e sistemi elettronici ad alta-affidabilità.

Caratteristiche del prodotto

Struttura di interconnessione ad alta-densità (HDI) per una maggiore densità di routing
Supporta micro via ciechi, vie interrate e progetti con stack sfalsati/a gradini-
Elevato-capacità di conteggio dei livelli per l'integrazione di sistemi complessi
Funzionalità di progettazione-traccia ultrafine e micro-spaziatura (routing ad alta-precisione)
Supporta la trasmissione del segnale ad alta-velocità e un design a-basse perdite
Eccellenti prestazioni elettriche e stabilità
Supporta l'integrazione di moduli multi-funzionali (controllo + comunicazione + alimentazione)
Affidabilità del sistema e prestazioni anti-interferenze migliorate
Adatto per prodotti elettronici miniaturizzati e ad alte-prestazioni
Supporta progetti di strutture rigide-flessibili e ibride (facoltativo)

Campi di applicazione

Smartphone e tablet
Apparecchiature di comunicazione 5G
Sistemi di controllo industriale
Elettronica medica
Elettronica automobilistica
Hardware per intelligenza artificiale e informatica
Dispositivi indossabili intelligenti
Infrastruttura di rete
Sistemi di fotocamere e immagini
Elettronica aerospaziale e per la difesa

Parametri del prodotto (esempio)

Articolo	Specifica
Conteggio degli strati	4-20 livelli (supporta strutture HDI multi-fase)
Materiale di base	FR-4 / Tg alta / Rogers (facoltativo)
Spessore del pannello	0,2–3,2 mm
Traccia/spazio minimo	Precisione di 2/2 mil o superiore
Dimensione minima tramite	0,1 mm (micro tramite HDI)
Tramite struttura	Via cieca / Via interrata / Micro Via
Spessore del rame	0,5–3 once
Finitura superficiale	ENIG / OSP / HASL / Argento ad immersione
Controllo dell'impedenza	±5%
Temperatura operativa	-40 gradi ~ 125 gradi
Struttura impilabile-	1+N+1 / 2+N+2 / strutture HDI completamente personalizzate

Vantaggi del prodotto (rispetto al PCB tradizionale)

Articolo	PCBA HDI	PCB tradizionale
Densità di routing	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacità di miniaturizzazione	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Prestazioni del segnale-ad alta velocità	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integrazione multi-livello	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integrità del segnale	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Funzionalità anti-interferenza	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Riepilogo dei vantaggi

Consente la progettazione dell'integrazione di circuiti ad alta-densità e-prestazioni elevate
Migliora significativamente la miniaturizzazione del prodotto e il design leggero
Supporta segnali ad alta-velocità e architetture di sistema complesse
Riduce la perdita di connessione tra-strati e migliora l'integrità del segnale
Migliora la stabilità e l'affidabilità del sistema
Adatto per applicazioni di fascia alta-elettronica e di comunicazione-
Supporta la progettazione di moduli multi-funzionali altamente integrati
Si allinea con le tendenze future dei prodotti elettronici intelligenti

Assistenza post-vendita e tecnica

Supporto per l'ottimizzazione del design stack-HDI
Analisi DFM (Design for Manufacturability) e valutazione del rischio
Analisi dell'integrità del segnale e del controllo dell'impedenza ad alta-velocità
Micro via e stacked tramite raccomandazioni di processo
Supporto per la selezione dei materiali (materiali ad alta-Tg/alta-frequenza)
Prototipazione rapida e supporto per la produzione in lotti di piccole-e{{1}medie dimensioni
Servizi di testing di affidabilità e validazione dei processi
Supporto per la logistica globale e la consegna della catena di fornitura