Panoramica del prodotto

Server Motherboard PCB Design è una soluzione di progettazione PCB professionale per sistemi server e server data center- ad alte prestazioni. Viene utilizzato principalmente per supportare moduli principali come CPU, GPU, memoria, storage e I/O ad alta-velocità, consentendo lo scambio di dati ad alta-velocità a livello di sistema complesso-e un funzionamento stabile.

Questo progetto si concentra sull'ottimizzazione dell'integrità del segnale (SI) a velocità ultra-alta-, dell'integrità dell'alimentazione (PI) e della trasmissione dei dati a bassa-latenza, supportando strutture multi-strato ad alta-densità di interconnessione (HDI) e complesse architetture multi-processore.

Il design PCB della scheda madre del server è ampiamente utilizzato nei server di cloud computing, nei server di formazione AI, nei server di archiviazione e nelle apparecchiature dei data center aziendali e funge da base fondamentale dei moderni sistemi elettronici ad alta potenza-computing-.

Caratteristiche del prodotto

Supporta la trasmissione del segnale a velocità ultra-alta-(PCIe/DDR/Ethernet)
Eccellenti prestazioni di integrità del segnale (SI) e integrità della potenza (PI).
Struttura di interconnessione ad alta-densità HDI multi-strato (8–30+ strati opzionali)
Materiali a-basse perdite per applicazioni ad alta-frequenza e ad alta-velocità
Gestione termica ottimizzata e progettazione della distribuzione del calore
Elevata affidabilità e capacità operativa stabile a lungo-termine
Supporta architetture multi-CPU/multi-GPU
Robusto design anti-interferenze (ottimizzazione EMI/EMC)

Campi di applicazione

Server del centro dati
Server di formazione AI
Sistemi di cloud computing
Server di archiviazione aziendali
Infrastruttura di rete
Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
Dispositivi di edge computing
Server di telecomunicazioni

Parametri del prodotto (esempio)

Articolo	Specifica
Conteggio degli strati	8–30+ livelli
Materiale del substrato	FR4 ad alto TG / Materiale a bassa perdita (Megtron / Rogers opzionale)
Traccia/spazio minimo	2/2mil – 4/4mil
Diametro passante minimo	0,1–0,2 mm (supportato tramite-interno-)
Finitura superficiale	ENIG / ENEPIG / Argento ad immersione
Controllo dell'impedenza	Precisione ±5%.
Velocità operativa	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3-Gen6
Temperatura operativa	-40 gradi ~ 85 gradi/fino a 105 gradi (a seconda del materiale)

Vantaggi del prodotto (rispetto ai PCB industriali standard)

Articolo	PCB della scheda madre del server	PCB industriale standard
Supporto per la velocità del segnale	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integrità del segnale	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Stabilità del potere	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Complessità dei livelli	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Controllo EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Costo	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Riepilogo dei vantaggi

Supporta requisiti di elaborazione e trasmissione dati a velocità ultra-elevata-
Garantisce il funzionamento stabile dei sistemi CPU/GPU multi-core
Ottimizza la progettazione complessa della rete di distribuzione dell'energia (PDN).
Migliora l'integrità del segnale e l'affidabilità del sistema
Adatto per scenari di carico elevato-di AI e cloud computing
Compatibile con più interfacce ad alta-velocità e standard di protocollo
Riduce la latenza del sistema e migliora l'efficienza complessiva del calcolo
Soddisfa i requisiti operativi del data center a lungo termine-

Assistenza post-vendita e tecnica

Supporto per l'analisi della simulazione di integrità del segnale (SI) ad alta-velocità
Servizi di progettazione di ottimizzazione Power Integrity (PI).
Analisi di producibilità e testabilità DFM/DFT
Guida all'ottimizzazione della struttura-up e dell'ottimizzazione della progettazione dell'impedenza
Supporto per la progettazione di riferimento dell'interfaccia ad alta-velocità (PCIe/DDR/Ethernet)
Prototipazione rapida e supporto per la produzione di prova-in lotti di piccole dimensioni
Test di affidabilità e convalida del funzionamento-a lungo termine
Catena di fornitura globale e supporto alla consegna della produzione di massa