Panoramica del prodotto
I PCB Copper Core, noti anche come circuiti stampati con substrato in rame con-core metallico, sono PCB di gestione termica ad alte-prestazioni che utilizzano rame ad alta-conducibilità termica-come substrato principale. Sono fabbricati laminando uno strato dielettrico isolante e strati di circuito conduttivo su una struttura con nucleo in rame attraverso processi di incollaggio ad alta-precisione.
Rispetto ai tradizionali PCB FR4, i PCB Copper Core offrono una conduttività termica significativamente più elevata e prestazioni di dissipazione del calore superiori. Possono trasferire rapidamente il calore generato dai componenti elettronici nella struttura in rame, riducendo efficacemente l'aumento di temperatura localizzato e migliorando la stabilità e la durata del sistema.
Nelle applicazioni elettroniche ad alta-potenza, i substrati in rame per alimentatori sono un'implementazione tipica, ampiamente utilizzata in moduli di potenza, driver LED, sistemi di conversione di potenza e altri scenari che richiedono prestazioni termiche eccellenti.
I PCB con nucleo in rame sono particolarmente adatti per prodotti elettronici ad alta densità di potenza, carico termico elevato e alta-affidabilità, rendendoli una soluzione chiave nella moderna progettazione dell'elettronica di potenza.
Caratteristiche del prodotto
- Eccellente conduttività termica e rapida dissipazione del calore
- Ridotta resistenza termica e maggiore durata dei componenti
- Adatto per progetti di circuiti ad alta densità di potenza
- Eccezionale affidabilità del ciclo termico
- Stabilità e sicurezza migliorate del sistema
- Elevata capacità di trasporto di corrente
- Adatto per ambienti operativi estremi
- Compatibile con vari processi di finitura superficiale
Campi di applicazione
- Sistemi di illuminazione a LED (illuminazione-LED ad alta potenza)
- Moduli di alimentazione
- Sistemi elettronici di potenza
- Unità di potenza automobilistiche
- Controllo della potenza industriale
- Sistemi di energia rinnovabile
- Dispositivi di potenza di comunicazione
- Amplificatori ad alta-potenza
- Sistemi di gestione intelligente dell'energia
Specifiche del prodotto (esempio)
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Articolo |
Specifica |
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Substrato |
Substrato di rame con nucleo in rame/nucleo in metallo |
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Spessore del nucleo in rame |
0,5–6,0 mm (personalizzabile) |
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Spessore del pannello |
0,8–5,0 mm |
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Conducibilità termica |
200–400 W/m·K (a seconda della struttura) |
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Larghezza/spaziatura minima della linea |
4/4mil |
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Diametro del foro |
0,2 mm (più piccolo personalizzabile) |
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Finitura superficiale |
HASL / ENIG / OSP / Argento ad immersione |
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Tensione di resistenza dielettrica |
Maggiore o uguale a 3kV |
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Temperatura operativa |
-40 gradi ~ 150 gradi |
Vantaggi del prodotto (rispetto al PCB FR4)
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Articolo |
PCB con nucleo in rame |
Scheda FR4 |
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Dissipazione del calore |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Gestione della potenza |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Stabilità termica |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Affidabilità |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Prestazioni ad alta-temperatura |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Riepilogo dei vantaggi
- Eccezionale dissipazione del calore per applicazioni ad alta-potenza
- Riduce efficacemente il rischio di guasti termici
- Migliora l'affidabilità complessiva del sistema
- Supporta requisiti di progettazione ad alta corrente e alta potenza
- Adatto per ambienti industriali e automobilistici difficili
- Struttura di gestione termica ottimizzata
- Una soluzione fondamentale per applicazioni di potenza e moduli di potenza
- Ampiamente usato inSubstrato di rame dell'alimentatore disegni strutturali
Assistenza post-vendita e tecnica
Supporto per la progettazione termica e l'ottimizzazione della dissipazione del calore
Analisi DFM (Design for Manufacturability).
Guida alla selezione dello spessore del nucleo in rame e della struttura
Consulenza per soluzioni applicative
Prototipazione in piccoli-lotti e servizi di consegna rapida
Test di affidabilità e supporto per la convalida dei cicli termici
Catena di fornitura globale e supporto logistico
Soluzioni integrate per sistemi elettronici di potenza
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