Panoramica del prodotto
I PCB a doppio strato, noti anche come PCB a doppia- faccia, sono strutture PCB con circuiti conduttivi in rame disposti su entrambi i lati del substrato isolante, interconnessi tramite vie per ottenere il collegamento elettrico tra gli strati superiore e inferiore.
Rispetto ai PCB a strato singolo, i PCB a doppio strato offrono capacità di routing e densità di integrazione del circuito più elevate, soddisfacendo le esigenze di prodotti elettronici più complessi per la trasmissione del segnale, la gestione dell'alimentazione e l'integrazione dei moduli funzionali, pur mantenendo un eccellente equilibrio tra costi e prestazioni.
Nelle applicazioni elettroniche flessibili, la scheda flessibile bifacciale-utilizza materiali PI (poliimmide) flessibili come substrato, consentendo funzionalità di interconnessione pieghevoli, pieghevoli e dinamiche basate sull'instradamento su doppio-lato. Queste schede sono ampiamente utilizzate in dispositivi elettronici leggeri, indossabili e portatili.
I PCB a doppio strato sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale, nell'elettronica di consumo, nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature di comunicazione e in molte altre applicazioni, rendendoli una delle strutture PCB più comuni per prodotti elettronici di complessità da media- ad alta-.

Caratteristiche del prodotto
- Routing dual-side per una maggiore flessibilità di progettazione dei circuiti
- Supporta strutture di circuiti elettronici più complesse
- Eccellente capacità di distribuzione del segnale e della potenza
- Supporta tramite tecnologia di interconnessione
- Eccezionale equilibrio tra costi e prestazioni
- Adatto per segnali ad alta-velocità e progetti analogici misti
- Supporta strutture di schede a doppia faccia sia rigide che flessibili
- Ideale per la progettazione di prodotti elettronici a densità da media- ad alta-

Applicazioni
- Elettronica di consumo
- Sistemi di controllo industriale
- Moduli di alimentazione
- Elettronica automobilistica
- Apparecchiature di comunicazione
- Elettronica medica
- Dispositivi di sicurezza e monitoraggio
- Dispositivi domestici intelligenti
- Elettronica indossabile

Specifiche del prodotto (esempio)
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Articolo |
Specifica |
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Conteggio degli strati |
2 strati |
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Materiale di base |
FR4 / Alta-Tg FR4 / PI (Scheda flessibile a doppia faccia-) |
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Spessore del pannello |
0,2–2,4 mm |
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Traccia/spazio minimo |
4/4mil |
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Dimensione minima del foro |
0,15 mm |
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Spessore del rame |
0,5–4 once |
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Finitura superficiale |
HASL / ENIG / OSP / Argento ad immersione |
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Controllo dell'impedenza |
±10% |
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Temperatura operativa |
-40 gradi ~ 125 gradi (a seconda del materiale) |
Vantaggi rispetto al PCB a strato singolo
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Articolo |
PCB a doppio strato |
PCB a strato singolo |
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Capacità di instradamento |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Supporto di circuiti complessi |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
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Integrità del segnale |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Flessibilità strutturale |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
|
Capacità di integrazione del sistema |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Riepilogo dei vantaggi del prodotto
- Migliora la densità di instradamento e la flessibilità di progettazione
- Soddisfa i requisiti dei sistemi elettronici di media- e alta-complessità
- Migliora la stabilità della trasmissione del segnale e della potenza
- Riduce le dimensioni complessive del prodotto e le limitazioni strutturali
- Supporta progetti di strutture flessibili
- Trova il giusto equilibrio tra prestazioni, affidabilità ed-efficacia in termini di costi
- Adatto per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche industriali e di consumo
Post-vendita e supporto tecnico
- Supporto all'analisi DFM (Design for Manufacturability).
- Suggerimenti per l'ottimizzazione del routing PCB a doppio strato-
- Controllo dell'impedenza e supporto per l'ottimizzazione EMI
- Consigli per la scelta dei materiali
- Prototipazione rapida-e servizi di produzione-a basso volume
- Convalida del processo e supporto ai test di affidabilità
- Supporto logistico globale e catena di fornitura
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