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PCB a doppio strato
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PCB a doppio strato

I PCB a doppio strato, noti anche come PCB a doppia- faccia, sono strutture PCB con circuiti conduttivi in ​​rame disposti su entrambi i lati del substrato isolante, interconnessi tramite vie per ottenere il collegamento elettrico tra gli strati superiore e inferiore.

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  • Descrizione

    Panoramica del prodotto

     

    I PCB a doppio strato, noti anche come PCB a doppia- faccia, sono strutture PCB con circuiti conduttivi in ​​rame disposti su entrambi i lati del substrato isolante, interconnessi tramite vie per ottenere il collegamento elettrico tra gli strati superiore e inferiore.

    Rispetto ai PCB a strato singolo, i PCB a doppio strato offrono capacità di routing e densità di integrazione del circuito più elevate, soddisfacendo le esigenze di prodotti elettronici più complessi per la trasmissione del segnale, la gestione dell'alimentazione e l'integrazione dei moduli funzionali, pur mantenendo un eccellente equilibrio tra costi e prestazioni.

    Nelle applicazioni elettroniche flessibili, la scheda flessibile bifacciale-utilizza materiali PI (poliimmide) flessibili come substrato, consentendo funzionalità di interconnessione pieghevoli, pieghevoli e dinamiche basate sull'instradamento su doppio-lato. Queste schede sono ampiamente utilizzate in dispositivi elettronici leggeri, indossabili e portatili.

    I PCB a doppio strato sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale, nell'elettronica di consumo, nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature di comunicazione e in molte altre applicazioni, rendendoli una delle strutture PCB più comuni per prodotti elettronici di complessità da media- ad alta-.

    Double Layer PCB2

     

    Caratteristiche del prodotto

     

    • Routing dual-side per una maggiore flessibilità di progettazione dei circuiti
    • Supporta strutture di circuiti elettronici più complesse
    • Eccellente capacità di distribuzione del segnale e della potenza
    • Supporta tramite tecnologia di interconnessione
    • Eccezionale equilibrio tra costi e prestazioni
    • Adatto per segnali ad alta-velocità e progetti analogici misti
    • Supporta strutture di schede a doppia faccia sia rigide che flessibili
    • Ideale per la progettazione di prodotti elettronici a densità da media- ad alta-
    Double Layer PCB3

     

    Applicazioni

    • Elettronica di consumo
    • Sistemi di controllo industriale
    • Moduli di alimentazione
    • Elettronica automobilistica
    • Apparecchiature di comunicazione
    • Elettronica medica
    • Dispositivi di sicurezza e monitoraggio
    • Dispositivi domestici intelligenti
    • Elettronica indossabile
    Double Layer PCB1

     

    Specifiche del prodotto (esempio)

     

    Articolo

    Specifica

    Conteggio degli strati

    2 strati

    Materiale di base

    FR4 / Alta-Tg FR4 / PI (Scheda flessibile a doppia faccia-)

    Spessore del pannello

    0,2–2,4 mm

    Traccia/spazio minimo

    4/4mil

    Dimensione minima del foro

    0,15 mm

    Spessore del rame

    0,5–4 once

    Finitura superficiale

    HASL / ENIG / OSP / Argento ad immersione

    Controllo dell'impedenza

    ±10%

    Temperatura operativa

    -40 gradi ~ 125 gradi (a seconda del materiale)

     

    Vantaggi rispetto al PCB a strato singolo

     

    Articolo

    PCB a doppio strato

    PCB a strato singolo

    Capacità di instradamento

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Supporto di circuiti complessi

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐

    Integrità del segnale

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Flessibilità strutturale

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐

    Capacità di integrazione del sistema

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Riepilogo dei vantaggi del prodotto

     

    • Migliora la densità di instradamento e la flessibilità di progettazione
    • Soddisfa i requisiti dei sistemi elettronici di media- e alta-complessità
    • Migliora la stabilità della trasmissione del segnale e della potenza
    • Riduce le dimensioni complessive del prodotto e le limitazioni strutturali
    • Supporta progetti di strutture flessibili
    • Trova il giusto equilibrio tra prestazioni, affidabilità ed-efficacia in termini di costi
    • Adatto per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche industriali e di consumo

    Post-vendita e supporto tecnico

     

    • Supporto all'analisi DFM (Design for Manufacturability).
    • Suggerimenti per l'ottimizzazione del routing PCB a doppio strato-
    • Controllo dell'impedenza e supporto per l'ottimizzazione EMI
    • Consigli per la scelta dei materiali
    • Prototipazione rapida-e servizi di produzione-a basso volume
    • Convalida del processo e supporto ai test di affidabilità
    • Supporto logistico globale e catena di fornitura

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