Panoramica del prodotto

I PCB HDI (schede a circuiti stampati ad alta- densità) sono strutture PCB avanzate che raggiungono un'interconnessione ad alta-densità attraverso l'uso di micro-vie, vie cieche, vie sepolte e tecnologie di routing ad alta-precisione.

Rispetto ai tradizionali PCB multistrato, i PCB HDI forniscono una maggiore densità di cablaggio per unità di area, percorsi del segnale più brevi e prestazioni elettriche superiori. Sono particolarmente adatti per la progettazione di prodotti elettronici ad alta-velocità, alta-frequenza e altamente integrati.

Nell'elettronica flessibile e nei dispositivi miniaturizzati di fascia alta-, il PCB HDI flessibile combina strutture HDI con substrati flessibili, consentendo applicazioni di piegatura, piegatura e dinamiche mantenendo allo stesso tempo la capacità di interconnessione ad alta-densità. Sono ampiamente utilizzati nei dispositivi indossabili e nei sistemi-con vincoli di spazio.

I PCB HDI sono diventati una soluzione circuitale fondamentale per smartphone, comunicazioni 5G, apparecchiature mediche ed elettronica di consumo di fascia alta-.

Caratteristiche del prodotto

Funzionalità di routing ad alta-densità per una progettazione con miniaturizzazione estrema
Struttura micro-via per una migliore efficienza dell'interconnessione tra strati
Supporta progetti di via ciechi, interrati e impilati
Eccellenti prestazioni di integrità del segnale (SI).
Induttanza parassita e capacità parassita ridotte
Forti prestazioni di compatibilità elettromagnetica (EMI/EMC).
Supporta la progettazione mista digitale e RF ad alta-velocità
Supporta strutture rigide-flessibili
Adatto per sistemi elettronici ultrasottili e altamente integrati

Applicazioni

Smartphone e dispositivi mobili
Moduli di comunicazione 5G
Elettronica di consumo
Dispositivi per l'imaging medico
Elettronica automobilistica/ADAS
Dispositivi indossabili
Elettronica aerospaziale
Sistemi di controllo-industriali ad alta velocità
Sistemi elettronici flessibili

Specifiche del prodotto (esempio)

Articolo	Specifica
Conteggio degli strati	4-20 livelli (disponibili strutture HDI di livello superiore personalizzabili)
Materiale di base	FR4 / FR4 ad alta-Tg / PI (PCB HDI flessibile)
Spessore del pannello	0,2–1,6 mm
Traccia/spazio minimo	2/2 milioni
Micro-tramite	Foratura laser da 0,075–0,1 mm
Tramite struttura	Via cieca / Via interrata / Via impilata
Spessore del rame	0,5–3 once
Finitura superficiale	ENIG / ENEPIG / OSP / Argento ad immersione
Controllo dell'impedenza	±5%
Temperatura operativa	-40 gradi ~ 125 gradi (a seconda del materiale)

Vantaggi del prodotto rispetto al PCB multistrato tradizionale

Articolo	PCB HDI	PCB multistrato tradizionale
Densità di routing	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integrità del segnale	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacità di miniaturizzazione	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Prestazioni ad alta-frequenza	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Controllo EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacità di progettazione complessa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacità di espansione flessibile	⭐⭐⭐⭐ (PCB HDI flessibile migliore)	⭐

Riepilogo dei vantaggi

Supporta interconnessione a densità ultra-alta-e design miniaturizzato
Migliora la qualità e la stabilità della trasmissione del segnale ad alta velocità-
Riduce significativamente gli effetti parassiti e la perdita di segnale
Ottimizza le prestazioni EMI/EMC per applicazioni ad alta-frequenza
Supporta strutture rigide, flessibili e rigide-flessibili
Soddisfa i requisiti di progettazione dei sistemi digitali-ad alta velocità e 5G
Migliora l'integrazione e l'affidabilità complessiva del sistema
Adatto per la progettazione di prodotti elettronici compatti di fascia alta-

Assistenza post-vendita e tecnica

Progettazione della struttura HDI e supporto DFM (Design for Manufacturability).
Micro-via e stacked tramite guida all'ottimizzazione del design
Supporto per l'ottimizzazione del controllo di impedenza e segnale ad alta velocità-
Selezione dei materiali e raccomandazioni strutturali
Accumula-supporto per la progettazione e la simulazione
Servizi di prototipazione rapida e produzione in lotti di piccole dimensioni-e{{1}medie
Test di affidabilità e supporto alla convalida del processo
Consegna globale e supporto alla catena di fornitura