Circuiti Jianhe
Il laminato rivestito in rame-a base di alluminio-(CCL) è un tipo di materiale per circuiti stampati metallici composto da un foglio di rame, uno strato isolante termicamente conduttivo e un substrato metallico. La sua struttura è costituita da tre strati distinti:
Strato del circuito: equivalente allo strato rivestito in rame-presente nei PCB standard; lo spessore del foglio di rame del circuito varia tipicamente da 1 oncia a 10 once.
Strato Isolante: Questo strato è costituito da un materiale isolante termicamente conduttivo caratterizzato da una bassa resistenza termica. Con uno spessore compreso tra 0,003" e 0,006", questo strato rappresenta la tecnologia principale del CCL a base di alluminio- e ha ottenuto la certificazione UL.
Strato di base: funge da substrato metallico, tipicamente composto da alluminio, sebbene come scelta alternativa sia disponibile anche il rame. I CCL a base di alluminio- sono in contrasto con i laminati tradizionali, come quelli realizzati con tessuto di vetro impregnato di resina epossidica-.
Un PCB a base di alluminio- comprende uno strato circuitale, uno strato isolante termicamente conduttivo e uno strato di base in metallo. Lo strato del circuito (ovvero la lamina di rame) viene generalmente inciso per formare il circuito stampato che collega i vari componenti. In genere, lo strato del circuito deve possedere un'elevata capacità di trasporto di corrente-; di conseguenza, viene utilizzata una lamina di rame più spessa-che in genere varia da 35 μm a 280 μm di spessore-.
Lo strato isolante termicamente conduttivo costituisce la tecnologia principale del PCB a base di alluminio-. È tipicamente composto da una matrice polimerica specializzata riempita con particelle ceramiche specifiche. Questo strato presenta una bassa resistenza termica, eccellenti proprietà viscoelastiche, resistenza all'invecchiamento termico e la capacità di resistere a sollecitazioni sia meccaniche che termiche. Gli strati isolanti presenti nei -PCB a base di alluminio-ad alte prestazioni-come i modelli IMS-H01, IMS-H02 e LED-0601 utilizzano proprio questa tecnologia, conferendo loro così una conduttività termica eccezionalmente superiore e robuste capacità di isolamento elettrico.
Lo strato di base metallico funge da supporto strutturale per il substrato di alluminio e deve possedere un'elevata conduttività termica. Solitamente è costituito da una piastra di alluminio, sebbene possa essere utilizzata anche una piastra di rame (che offre una conduttività termica addirittura superiore). Questo strato di base è compatibile con le tecniche di lavorazione meccanica standard, come foratura, punzonatura, cesoiatura e taglio. Rispetto ai materiali PCB convenzionali, i substrati a base di alluminio-offrono vantaggi senza pari. Sono ideali per i processi SMT (Surface Mount Technology) che coinvolgono componenti di potenza. Eliminando la necessità di dissipatori di calore esterni, consentono dimensioni del prodotto significativamente ridotte offrendo allo stesso tempo un'eccezionale dissipazione del calore, nonché eccellenti proprietà meccaniche e di isolamento elettrico.
