La storia dell'assemblaggio dei circuiti stampati

Nel 1941, gli Stati Uniti applicarono pasta di rame su substrati di talco per creare cablaggi per la produzione di fusibili di prossimità.
Nel 1943, gli Stati Uniti iniziarono a utilizzare ampiamente questa tecnologia nelle apparecchiature radio militari.
Nel 1947, la resina epossidica cominciò ad essere utilizzata nella produzione di materiali di substrato. Allo stesso tempo, il National Bureau of Standards (NBS) ha avviato la ricerca sulle tecniche di produzione per formare componenti-come bobine, condensatori e resistori-utilizzando la tecnologia dei circuiti stampati.
Nel 1948 gli Stati Uniti autorizzarono ufficialmente l'uso commerciale di questa invenzione.
A partire dagli anni '50, i transistor-che generavano molto meno calore- iniziarono a sostituire in gran parte i tubi a vuoto; fu in questo frangente che la tecnologia dei circuiti stampati cominciò a guadagnare un'adozione diffusa. Durante questo periodo, l'incisione dei laminati in lamina emerse come la tecnica di produzione dominante.
Nel 1950, il Giappone iniziò a utilizzare vernice argentata per il cablaggio su substrati di vetro, nonché fogli di rame per il cablaggio su substrati fenolici a base di carta-(Copper-Clad Laminates o CCL) realizzati in resina fenolica.
Nel 1951, l'avvento della resina poliimmidica ha segnato un progresso significativo nella resistenza al calore dei materiali del substrato, portando al successivo sviluppo di circuiti stampati a base di poliimmide-.
Nel 1953, Motorola sviluppò un circuito stampato a doppia faccia-utilizzando la tecnica del-foro passante-placcato (PTH). Questo metodo è stato successivamente applicato alla produzione di circuiti stampati multi-strato.
Negli anni '60,-un decennio dopo la loro iniziale adozione diffusa,-le tecnologie dei circuiti stampati avevano raggiunto uno stadio di crescente maturità. In seguito all'introduzione delle schede a doppia faccia di Motorola, hanno cominciato ad emergere i circuiti stampati multi-strato, migliorando così in modo significativo il rapporto tra la densità del cablaggio e la superficie del substrato.
Nel 1960, V. Dahlgreen creò il primo circuito stampato flessibile incorporando una lamina metallica su cui era impresso un motivo circuitale in un substrato termoplastico.
Nel 1961, la Hazeltine Corporation negli Stati Uniti sviluppò un circuito stampato multi-strato adattando la tecnica del foro passante-placcato.
Nel 1967 fu introdotta una tecnica di produzione nota come "tecnologia Plated-up"-una forma di lavorazione additiva-.
Nel 1969, FD-R ha prodotto con successo circuiti stampati flessibili utilizzando resina poliimmidica.
Nel 1979, Pactel ha introdotto il "processo Pactel"-un altro metodo innovativo nel campo della produzione additiva di circuiti stampati. Nel 1984, NTT ha sviluppato il "metodo della poliimmide di rame" per circuiti a film sottile-.
Nel 1988, Siemens ha sviluppato un circuito stampato-per i substrati di microcablaggio.
Nel 1990, IBM ha sviluppato il circuito stampato "Surface Laminar Circuit" (SLC)-.
Nel 1995, Panasonic ha sviluppato il circuito stampato ALIVH-up.
Nel 1996, Toshiba ha sviluppato il circuito stampato B2it-up.