Negli anni '70, i PCB multistrato iniziarono a subire un rapido sviluppo, avanzando continuamente verso maggiore precisione, maggiore densità, linee più sottili e vie più piccole, maggiore affidabilità, costi inferiori e produzione continua automatizzata.
La loro evoluzione tecnologica è progredita attraverso una sequenza che va dalle schede a singola faccia e a doppia faccia-alle schede multistrato e successivamente alle tecnologie High-Density Interconnect (HDI) e Build-Up Multilayer (BUM). I metodi di produzione ora comprendono la perforazione laser, l'incisione al plasma e la formazione foto-definita, consentendo la creazione di micro-via con diametri compresi tra 0,05 e 0,15 mm. La moderna tecnologia di perforazione laser UV è riuscita a raggiungere diametri fino a 25 μm. Qualsiasi tecnologia-Layer Interconnect Via Hole (ALIVH) consente di stabilire interconnessioni verticali tra due livelli qualsiasi. I processi di produzione sono stati sottoposti a continui aggiornamenti-come l'adozione di tecniche di allineamento senza perni (Mass Lam), laminazione sotto vuoto e perforazione guidata-a raggi X-per migliorare l'allineamento e la precisione della laminazione delle schede multistrato.
I moderni PCB ad alto-strato-si sono evoluti in complesse strutture di interconnessione multi-strato comprendenti dozzine di strati, realizzando così un'architettura circuitale veramente tridimensionale. Le attuali capacità produttive supportano diametri passanti minimi di 0,1 mm e larghezze/spaziature minime di linea di 0,0762 mm. Per soddisfare le esigenze delle applicazioni ad alta-frequenza e ad alta-velocità, i materiali dielettrici tendono verso proprietà di perdita ultra-bassa-, utilizzando materiali come laminati rivestiti in rame-ad alta-frequenza/alta-velocità di grado M6 e M8, nonché resine ad alte-prestazioni come PPO e PTFE.
Attraverso investimenti sostenuti in ricerca e sviluppo, le imprese nazionali hanno raggiunto progressi significativi nel campo dei PCB ad alto-strato-numero. Ad esempio, Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. è stata riconosciuta come impresa nazionale ad alta tecnologia nel 2024; entro il 2025, l'azienda aveva accumulato 25 brevetti autorizzati e sviluppato con successo un PCB a 16-strati-con uno spessore di rame di 6 once per strato-progettato specificatamente per sistemi di alimentazione all'interno di data center AI su larga scala.
