Progettato per la propagazione del segnale a bassa-perdita in apparecchiature di trasmissione dati ad alta-frequenza, questo PCB di comunicazione ad alta-velocità supporta velocità di trasmissione dati da 25 Gbps a oltre 800 Gbps. Costruita utilizzando materiali termoindurenti ceramici a base di idrocarburi a bassissima- perdita e laminati PTFE modificati, l'architettura riduce al minimo la distorsione di fase, la perdita di inserzione e la dispersione dielettrica su frequenze superiori a 10 GHz. Applicato nell'hardware di routing principale, nei tessuti di commutazione e nei moduli di trasporto ottico dove l'integrità del segnale determina le prestazioni del sistema.
Specifiche tecniche
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Parametro |
Gamma di specifiche |
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Materiali di base |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
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Costante dielettrica (Dk) |
Da 2,2 a 3,6 (a 10 GHz) |
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Fattore di dissipazione (Df) |
Da 0,0011 a 0,0040 (a 10 GHz) |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 44 strati |
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Spessore del pannello finito |
Da 0,5 mm a 6,0 mm |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
2,5/2,5 mil (0,064 mm) |
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minimo Dimensioni del foro del trapano laser |
3,0 mil (0,075 mm) |
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Tolleranza del controllo dell'impedenza |
±5% (standard), ±8% (accoppiamento stretto) |
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Finitura superficiale |
ENIG, ENEPIG, Argento ad immersione, Stagno ad immersione, Oro duro |
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Massimo. Proporzioni |
Fino a 18:1 |
Caratteristiche principali
Selezione dello stile del vetro controllato:Utilizza trame di vetro-diffuso e di vetro piatto-per eliminare le variazioni locali nella costante dielettrica causate dall'irregolarità del fascio di vetro.
Lamine di rame a bassa-rugosità:Incorpora rame HVLP (High-Performance Very Low Profile) e RTF (Reverse Treated Foil) per ridurre al minimo la perdita del conduttore con effetto pelle-alle alte frequenze.
Ingegneria di stack-precisa:Abbina lo spessore dielettrico ai pesi del rame per sopprimere le radiazioni elettromagnetiche e la diafonia tra gli strati.
Controllo rigoroso della registrazione:Utilizza presse per laminazione con allineamento ottico per mantenere la precisione della registrazione da strato-a-strato entro ±10 um.
Applicazioni
Switch core per data center e router aziendali (porte 100G/400G/800G)
Unità radio della stazione base 5G NR (RRU) e unità antenna attive (AAU)
Ricetrasmettitori ottici ad alta-densità (architetture QSFP-DD, OSFP)
Ricetrasmettitori per comunicazioni satellitari (Satcom) ed estremità anteriori-array radar-a fasi
Personalizzazione
Selezione del materiale:Incrocio-dei dati di simulazione del circuito con specifici parametri termici ed elettrici per selezionare stack-ibridi ottimali (ad esempio, combinazione di laminati ad alta-velocità con FR-4 standard per costruzioni multistrato-ottimizzate in termini di costi).
Controllo della profondità di backdrilling:Rimozione dello stub tramite perforazione meccanica a profondità controllata-per eliminare punti di risonanza e riflessioni ad alta-velocità tramite transizioni.
Integrazione della gestione termica:Incorporamento della tecnologia delle monete in rame, piani in rame pesante o passaggi termici direttamente sotto i circuiti integrati del ricetrasmettitore ad alta-dissipazione.
Controllo qualità
Test di impedenza
Test TDR (Time Domain Reflectometry) al 100% eseguiti sui coupon di prova che accompagnano ogni pannello di produzione.
Analisi-sezionale trasversale
Valutazione della microsezione che verifica lo spessore della placcatura in rame, l'integrità del cilindro e la laminazione priva di vuoti dielettrici-.
Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Scansione ottica ad alta-risoluzione degli strati interni ed esterni per difetti di incisione, cortocircuiti e aperture.
Test di sonde volanti e dispositivi
Test di isolamento della continuità elettrica eseguiti sul 100% delle schede finite prima della spedizione.
Produzione e certificazioni
Infrastruttura di produzione:Dotato di sistemi Orbotech direct imaging (LDI), trapani meccanici ad alta velocità Schmoll- e presse per laminazione sotto vuoto Burkle in grado di eseguire la laminazione sequenziale in più fasi.
Pulizia del processo:Ambienti cleanroom di classe 10.000 dedicati al trasferimento di film a secco-strato interno e alla laminazione-up.
Certificazioni:
- ISO 9001:2015 (Sistema di Gestione della Qualità)
- IATF 16949:2016 (Gestione della qualità nel settore automobilistico)
- ISO 14001:2015 (Gestione Ambientale)
- Numero file UL: E354694 (classificazione di infiammabilità V-0)
- Conformità allo standard di accettazione IPC-A-600 Classe 3
Imballaggio e consegna
Metodo di imballaggio:Sacchetti schermanti antistatici-sigillati sottovuoto-combinati con sacchetti con barriera contro l'umidità (MBB) e pacchetti essiccanti in gel di silice. Singoli pannelli separati da schiuma EPE a cellule chiuse-per evitare danni meccanici ai bordi.
Tracciabilità:Etichettatura con codici a barre su confezioni singole contenenti numeri di lotto di produzione, ID di lotto di materiale e codici di data.
Tempi di consegna:Costruzioni di prototipi (2–10 livelli): 5–7 giorni lavorativi; Tempi di produzione: 12–20 giorni lavorativi a seconda della disponibilità del materiale.
Domande frequenti
D: Come si controllano le variazioni da lotto a lotto della costante dielettrica (Dk) per i materiali Rogers o Megtron?
R: Acquistiamo i laminati grezzi esclusivamente da distributori primari autorizzati di Panasonic, Isola e Rogers. L'ispezione del materiale in entrata verifica il contenuto di resina, la tolleranza dello spessore e i fogli di prova-forniti dal fornitore. I progetti di stack-up vengono regolati dinamicamente in base ai valori Dk effettivi testati riportati nel certificato del lotto della materia prima.
D: Qual è la tua capacità per le strutture microvia nelle build ad alta-numero di strati ad alta-velocità?
R: Eseguiamo fino a 3+N+3 stack HDI-up utilizzando microvie forate al laser- fino a 3 mil (0,075 mm). I cicli di laminazione sequenziali sono controllati per mantenere prestazioni affidabili tramite-placcatura di riempimento e prevenire la delaminazione-dello strato interno durante i test di stress termico.
D: È possibile elaborare stack-ibridi combinando materiali a perdite ultra-basse con FR-4 standard?
R: Sì. Gli stack-ibridi integrano laminati ad alta-frequenza per gli strati di segnale e FR-4 standard (come l'alta-Tg FR-4) per i piani di alimentazione e di massa per ridurre i costi complessivi dei materiali. L'adattamento del coefficiente di espansione termica (CTE) viene valutato durante l'ingegneria di pre-produzione per prevenire la deformazione della scheda durante il riflusso dell'assemblaggio.
D: Come viene mantenuta la tolleranza del backdrilling a profondità controllata?
R: La perforazione all'indietro viene eseguita utilizzando sistemi di perforazione meccanici specializzati con meccanismi di rilevamento ottico della profondità. Le lunghezze degli stub sono controllate entro ±0,15 mm (6 mil) dal piano di rame dello strato interno-di destinazione, sopprimendo efficacemente le riflessioni del segnale a frequenze superiori a 10 GHz.
D: Qual è la tolleranza di impedenza standard e il processo di verifica del test?
R: La nostra tolleranza di impedenza controllata standard è ±5% per tracce differenziali e single-ended critiche (50 ohm/100 ohm). Ogni pannello di produzione include tagliandi di prova dedicati testati tramite apparecchiature TDR. I rapporti sull'impedenza TDR vengono archiviati e forniti insieme alla documentazione di spedizione.
D: Quali formati di file sono necessari per avviare una revisione DFM per un PCB RF/ad alta velocità-?
R: I dati di fabbricazione Gerber RS-274X o ODB++ devono essere accompagnati da un disegno esplicito di stack-up che dettaglia i pesi del rame, i numeri di parte del materiale dielettrico, i valori di impedenza target con tolleranze consentite e requisiti specifici di finitura superficiale.
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