PCB digitale ad alta-velocità
Progettato per una bassa attenuazione del segnale, un controllo preciso dell'impedenza e una diafonia minima nelle applicazioni di trasmissione dati ad alta-frequenza. Costruito secondo i rigorosi standard IPC-A-600 Classe 2/3 utilizzando dielettrici specializzati a bassa perdita.
Panoramica del prodotto
I PCB digitali ad alta-velocità richiedono un controllo rigoroso dei parametri elettrici, termici e meccanici per mantenere l'integrità del segnale (SI) e l'integrità dell'alimentazione (PI) a velocità multi-gigabit. Produciamo schede multistrato e HDI utilizzando laminati a-basse-perdite (Megtron 6/7, serie Rogers RO4000, Isola Tachyon/I-Speed) abbinati a esatte simulazioni di stack-up. Progettate per velocità dati superiori a 10 Gbps fino a 112 Gbps PAM4, queste schede mitigano la perdita di inserzione, la distorsione e l'interferenza elettromagnetica (EMI) in reti e hardware di elaborazione impegnativi.
Specifiche tecniche
|
Parametro |
Gamma di specifiche |
|
Conteggio degli strati |
Da 2 a 40 strati |
|
Spessore del pannello |
Da 0,40 mm a 6,00 mm ( +/- 10% ) |
|
minimo Traccia/Spazio |
2,0 milioni / 2,0 milioni (50 um/50 um) |
|
minimo Laser tramite dimensione del foro |
3,0 milioni (75 um) |
|
Tolleranza di impedenza |
+/- 5% (tipico per coppie differenziali critiche) |
|
Materiali supportati |
Rogers RO4000/RO3000, Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachione/Turbo, Nelco N4000-13SI |
|
Finiture superficiali |
ENIG, ENEPIG, argento ad immersione, stagno ad immersione, OSP, oro duro |
|
Massimo. Proporzioni |
Fino a 18:1 (Through-hole), 20:1 (Microvia) |
|
Processi speciali |
Foratura-indietro (lunghezza del troncone<= 0.2mm), Stacked/Staggered Microvias, Resin Plugged Vias |
Caratteristiche principali
Proprietà dielettriche controllate:Utilizza materiali laminati con Dk strettamente controllato (da 2,2 a 4,5) e Df basso (< 0.005) to reduce signal propagation delay and dielectric loss.
Precisione dell'impedenza controllata:Il test TDR (Time Domain Reflectometry) verifica l'impedenza single-ended (50 Ohm) e differenziale (85 Ohm/100 Ohm) entro i limiti del +/- - 5% prima della spedizione.
Riduzione dello stub tramite foratura posteriore-:La perforazione di profondità-controllata meccanicamente elimina le risonanze stub ad alta-velocità tramite barili, preservando le aperture del-diagramma oculare a frequenze superiori a 10 GHz.
Architetture HDI e Microvia avanzate:Supporta qualsiasi costruzione-Layer HDI e 3+N+3 per garantire fan-out densi per BGA-a passo fine (fino a 0,4 mm di passo).
Applicazioni
Centro dati e cloud computing
Switch core, schede di linea ad alta-densità e schede madri per server aziendali.
Telecomunicazioni
Unità RU/DU della stazione base 5G, ricetrasmettitori ottici 100G/400G e backplane di instradamento.
Sistemi automobilistici
Moduli di fusione di sensori ADAS, unità di elaborazione LiDAR e controller di infotainment a larghezza di banda elevata-.
Test e misurazioni
Schede sonda per oscilloscopio ad alta- larghezza di banda e apparecchiature di test automatizzate (ATE).
Personalizzazione
Ottimizzazione-up:Revisione tecnica degli stack-forniti-dal cliente utilizzando i solutori da campo Polar Instruments SI8000/9000 per regolare il peso del rame, lo spessore del preimpregnato e la geometria della traccia.
Sostituzione materiale:Riferimenti incrociati-di gradi di laminato alternativi (ad esempio, corrispondenti alle proprietà Nelco o Isola) per soddisfare gli obiettivi-di tempi o costi senza compromettere il coefficiente termico di dilatazione termica (CTE).
Integrazione della gestione termica:Incorporamento di monete in rame, array di vie termiche o piani in rame pesante (strati interni/esterni fino a 4 once) per la dissipazione del calore localizzata.
Controllo qualità e-capacità di produzione interna
-Fabbricazione e metrologia in-house:La produzione utilizza sistemi automatizzati LDI (Laser Direct Imaging), macchine di fresatura CNC ad alta-precisione e linee Orbotech AOI (Automated Optical Inspection).
Verifica elettrica e fisica:
- Test elettrici netlist al 100% tramite tester a sonda volante (ET-9000) o tester basati su dispositivi.
- Test del coupon di impedenza per pannello utilizzando oscilloscopi TDR dedicati.
- Analisi microsezione valutata al microscopio metallurgico per verificare lo spessore della placcatura in rame, l'integrità della parete del cilindro e la spaziatura dielettrica.
Tracciabilità del processo:I codici a barre a matrice laser incisi su ogni pannello collegano i parametri di produzione, i registri dei bagni chimici e gli ID degli operatori alle spedizioni di lotti specifici.
Produzione e certificazioni
Standard della struttura
Ambiente produttivo certificato ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive Quality Management) e ISO 14001:2015.
Conformità
Approvvigionamento di materiali conformi a RoHS e REACH; Grado di infiammabilità UL Certificato UL 94V-0 (File E350000).
Conformità IPC
Fabbricazione eseguita rigorosamente secondo gli standard IPC-A-600 (accettabilità delle schede stampate) Classe 2 e Classe 3/3A.
Imballaggio e consegna
Confezione:Sacchetti antistatici-sigillati sottovuoto-contenenti essiccante in gel di silice e schede indicatrici di umidità (HIC), imbottiti con schiuma EPE a strati all'interno di cartoni per esportazione ondulati a doppia parete-. Sacchetti barriera antiumidità (MBB) applicati per i livelli di sensibilità IPC/JEDEC J-STD-033.
Logistica:Spedito tramite trasporto aereo (DHL, FedEx, UPS) o trasporto marittimo accelerato secondo Incoterms 2020 (FOB, EXW, DDP). La consegna standard del prototipo-con consegna rapida varia da 5 a 10 giorni; la produzione in batch richiede da 2 a 4 settimane a seconda del numero di strati e della disponibilità del materiale.
Domande frequenti
D: Quali formati di file sono necessari per iniziare la verifica e la fabbricazione dello stack-?
R: File di produzione Gerber RS-274X o ODB++, accompagnati da un disegno di perforazione rivisto dall'IPC-, una tabella esplicita delle specifiche di accumulo degli strati e note di fabbricazione che descrivono in dettaglio gli obiettivi di impedenza.
D: Come si verifica l'impedenza controllata prima della spedizione?
R: Ogni pannello di produzione include coupon di prova specializzati che corrispondono alla larghezza della traccia, alla spaziatura e ai piani di riferimento del progetto target. Questi tagliandi vengono misurati utilizzando apparecchiature TDR e con ciascun lotto vengono forniti rapporti di prova individuali.
D: Potete elaborare laminati a bassa perdita-proprietari specificati dal cliente?
R: Sì. Manteniamo scorte regolari di materiali comuni ad alta velocità-di Rogers, Panasonic, Isola e Nelco. Per laminati specializzati o non-standard, durante la fase di richiesta di progettazione è possibile organizzare l'approvvigionamento del materiale fornito dal cliente-o da parte di un produttore specifico.
D: Qual è il rapporto d'aspetto massimo ottenibile per i fori passanti placcati-?
R: Per la placcatura meccanica standard con fori passanti-, le proporzioni massime sono 18:1. Per le microvie forate al laser- nelle costruzioni HDI, il rapporto d'aspetto massimo è 1:1 (ad esempio, diametro del foro di 75 um attraverso spessore dielettrico di 75 um).
D: Come vengono protette le tracce ad alta-velocità dallo sfasamento causato dalla trama del vetro?
R: Offriamo l'ottimizzazione dell'allineamento del tracciamento dell'instradamento (come l'instradamento fuori-angolo da 5 a 10 gradi rispetto alla direzione di ordito/riempimento della fibra di vetro) e utilizziamo dielettrici in tessuto di vetro sparsi- (ad esempio, stili di vetro 1078, 2113) per ridurre al minimo le variazioni Dk locali.
D: Qual è il protocollo standard quando viene rilevata una mancata corrispondenza dell'impedenza o una violazione delle regole di progettazione nei file Gerber?
R: Il reparto Engineering sospende immediatamente la produzione ed emette una query di progettazione (EQ) che dettaglia la discrepanza specifica (ad esempio, il piano di riferimento suddiviso in una coppia differenziale), insieme alle opzioni di regolazione simulate per l'approvazione del cliente.
Richiedi un preventivo
Carica i tuoi file Gerber/ODB++, i disegni di perforazione e i requisiti di stack-per ricevere una revisione DFM (Design for Manufacturability) formale e un preventivo entro 24 ore.
E-mail:sales@Ldtac.com
Dati richiesti:File Gerber, tabella di impilamento-, valori di impedenza target, quantità e programma di consegna desiderato.
Etichetta sexy: PCB digitale ad alta-velocità, produttori, fornitori, fabbrica di PCB digitale ad alta-velocità in Cina
